类别：网络热点 / 日期：2024-01-19 / 浏览：4 / 评论：0

智能硬件投资机会的深度探讨

近期，在一场深度访谈中，行业专家共同探讨了2024年智能硬件板块的投资机会。讨论聚焦于智能硬件的未来发展路径，尤其是空间计算和智能体相关的产品方向。专家预计，2024年将是消费电子终端形态变化的重要一年，空间计算将在显示、交互和光学方面带来核心变化，而智能体将侧重于系统和赋能。

智能硬件板块的投资逻辑被认为应符合“先硬后软，先底层后上层”的模式。随着支持智能硬件的芯片解决方案的发布，终端厂商随后推出相关产品，而硬件设备的成本降低和大模型技术的小型化将是投资重点。最终，当芯片硬件和大模型技术成熟时，基于硬件的应用生态将不断发展，为投资者带来新的机会。

在挑选MR和AR产业链的投资标的时，关键在于识别那些采用了新技术的设备和解决方案。硬件供应商的出货量是衡量其盈利能力的重要指标。对于硬件生态的成熟，软件和应用将受益，尤其是教育、游戏和网络购物等领域的应用。

投资者在考量智能硬件板块时，应注重计算弹性和市场对产品价值的反馈，这将对供应链公司的收入和利润弹性做出贡献。

风险提示：

基金投资存在风险，投资者在做出投资决策前，应仔细阅读相关法律文件，了解基金的风险收益情况。基金净值可能会波动，过去的业绩并不预示未来的表现。投资者应根据自身的投资目标、期限、经验和风险承受能力做出谨慎决策，并独立承担投资风险。

和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。

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